Nozzolo a sfera di saldatura a carburo di tungsteno personalizzabile per la saldatura di precisione

Descrizione di prodotto

Nella produzione elettronica moderna, la precisione della saldatura ha un impatto diretto sull'affidabilità e sulle prestazioni del prodotto.gli ugelli convenzionali soffrono spesso di usura e deformazione durante un funzionamento prolungato ad alta frequenza, che porta a dimensioni di sfere di saldatura incoerenti, disallineamento e altri difetti di qualità.

IlNozzolo a sfera di saldatura a carburo di tungsteno (nozzolo a sfera di saldatura WC)E' stato progettato per affrontare queste sfide industriali.il nostro ugello offre un' eccezionale resistenza all' usura garantendo una costante precisione di saldatura. Che si tratti di posizionamento a sfera BGA su micro scala o di saldatura a semiconduttori ad alta precisione, questo ugello garantisce prestazioni stabili e affidabili, aiutando a migliorare i rendimenti e ridurre i costi di produzione.

La sua progettazione ottimizzata del flusso d'aria garantisce una consegna fluida della sfera di saldatura, riducendo al minimo gli schizzi, mentre la sua superiore resistenza al calore e alla corrosione la rende ideale per ambienti di saldatura esigenti,comprese le applicazioni di saldatura prive di piomboScegliendo il nostroNozzolo a sfera di saldatura a carburo di tungstenosignifica sceglieremaggiore efficienza, maggiore stabilità e prestazioni più durature.

Caratteristiche chiave

1- Estrema resistenza all'usura per la longevità.

• Prodotto da materie ultra-dureCarburo di tungsteno (WC), offrendo3-5 volte più lunga duratadi ugelli in acciaio inossidabile o in ceramica.
• Ideale per operazioni di saldatura ad alta frequenza, riducendo i tempi di fermo e i costi di manutenzione.

2. Posizionamento di palle di precisione per saldatura costante

• Tolleranza di allungamento ± 0,01 mmgarantisce una dimensione uniforme della sfera di saldatura e un posizionamento preciso, riducendo i difetti.
• Il canale di flusso d'aria ottimizzato riduce al minimo l'intasamento e migliora l'efficienza della saldatura.

3. Resistenza alle alte temperature e alla corrosione

• Resiste a temperature fino a600°C, compatibile con le saldature senza piombo e altre saldature aggressive.
• Superficie lucidata a specchioimpedisce alla saldatura di aderire per un funzionamento più agevole.

4. Ampia compatibilità e personalizzazione

• Supporta sfere di saldatura da0.1 mm a 1.0 mm(disponibili dimensioni personalizzate).
• Si adatta al massimoSistemi di posizionamento a sfera BGA, semiconduttori e micro-saldatura.

Applicazioni

Imballaggio BGA¢ Assicura una saldatura uniforme della griglia a sfere
Micro-saldatura a semiconduttori¢ Posizionamento di precisione per piccoli saldatori
Imballaggi a LED¢ Distribuzione affidabile di micro-palle per l'assemblaggio di LED
Elettronica di consumo e automobilisticaIdeale per PCB per smartphone, sensori e altro ancora