Leggia di tungsteno ad alta resistenza W90NiFe4 Piastra di acciaio di tungsteno personalizzata

Le camere a vapore offrono prestazioni termiche significativamente migliorate rispetto ai tradizionali dissipatori di calore in metallo solido utilizzati nei sistemi di raffreddamento della CPU convenzionali. Questi heat pipe planari presentano un involucro metallico piatto con una struttura a stoppino integrata.

In quanto dispositivi di gestione termica a due fasi con superfici grandi e piatte, le camere a vapore distribuiscono efficacemente il calore da componenti elettronici ad alta potenza o ad alto flusso termico. Quando sostituiscono piastre di base o heat pipe standard negli assemblaggi termici, possono ridurre le perdite di conduzione (Delta-T) del 50% o più, con conseguente riduzione sostanziale della resistenza termica complessiva.

L'adozione della tecnologia delle camere a vapore è accelerata negli ultimi anni, guidata dall'aumento della densità di potenza derivante dalla riduzione delle dimensioni dei chip a semiconduttore. Le moderne camere a vapore offrono capacità migliorate e costi ridotti rispetto alle generazioni precedenti, migliorando la loro proposta di valore e la flessibilità di applicazione in vari settori.

La produzione tradizionale di camere a vapore prevede due piastre metalliche stampate con geometrie a specchio, che consentono progetti che vanno da semplici quadrati a configurazioni complesse. Sebbene in genere non superino i 400 mm per le applicazioni di raffreddamento dell'elettronica, le camere a vapore possono raggiungere larghezze fino a 150 mm, fornendo un'ampia superficie per la dissipazione del calore. Le goffrature o i rilievi stampati nel design della piastra accolgono le variazioni di altezza dei componenti lungo i circuiti stampati.