Leggia di tungsteno ad alta resistenza W90NiFe4 Piastra di acciaio di tungsteno personalizzata

Buona conduttività elettrica; ampiamente utilizzata nelle industrie dell'illuminazione e della saldatura a causa della sua buona conduttività elettrica;
Ha una buona saldabilità e lavorabilità.

Applicazione:

Le camere a vapore sono progettate per una prestazione termica notevolmente migliorata rispetto ai tradizionali diffusori di calore in metallo solido presenti nei refrigeratori CPU tradizionali.Una camera a vapore è fondamentalmente un involucro metallico piatto con un rivestimento di struttura a candela.
Le camere a vapore, conosciute anche come tubi di calore planari o diffusori di calore, sono dispositivi bi-fase con una grande superficie piana che diffondono efficacemente il calore da elettronica ad alta potenza o ad alto flusso di calore.Tipicamente utilizzato al posto della piastra di base in un dissipatore di calore metallico standard o in un tubo di calore in un dissipatore di calore bi-fase, questi dispositivi possono ridurre la perdita di conduzione (Delta-T) in un assemblaggio termico del 50% o più, ottenendo una soluzione con una resistenza termica complessiva inferiore.
L'utilizzo delle camere a vapore è aumentato negli ultimi anni, in gran parte a causa dell'aumento della densità di potenza derivante dalla riduzione delle dimensioni della matrice.le camere a vapore moderne offrono funzionalità migliori e costi inferiori rispetto a quelle disponibili solo dieci anni fa, migliorando la loro proposta di valore prezzo-performance e la flessibilità di applicazione.

La fabbricazione di camere a vapore tradizionali comporta due piastre metalliche stampate che si rispecchiano a vicenda nella forma, consentendo una gamma di disegni da un quadrato di base a configurazioni più complesse.Mentre le camere a vapore in genere non superano i 400 mm per le applicazioni di raffreddamento dell'elettronica, possono essere realizzati fino a 150 mm di larghezza, offrendo una superficie espansiva da cui dissipare il calore.che consente al dispositivo di adattarsi meglio alle variazioni di altezza dei componenti lungo il PCB.